据报道，在近日召开的“全球IEEE（电气和电子工程师协会）国际芯片导线技术会议”上，IMEC（欧洲微电子研究中心）提出了四种延续摩尔定律、打破2nm芯片物理极限的方法。

这几种方法无一不是建立在了使用“石墨烯材料”的基础之上。经过讨论，专家组最终达成一致，将石墨烯定位下一代新型半导体材料，将碳基芯片定义为下一个芯片时代的主流。

早在去年10月份，中科院就自主研发完成了8英寸石墨烯晶圆。不管是性能或者是尺寸，都处国际顶尖水准。碳元素稳定、易导电、耐高温，易于成型和机械加工的特性，决定了碳基芯片的制造完全可绕开复杂的EUV光刻设备，石墨烯晶圆这一物质实现碳基芯片的量产，一旦实现这个目标，中国就能在芯片领域获得全新的地位，从被动接受者摇身一变为规则制定者。

德尔未来（002631）在互动平台表示，控股子公司厦门烯成石墨烯科技有限公司是较早掌握石墨烯大单晶制备技术的企业，所生产的G-CVD石墨烯生长设备可以用于石墨烯大单晶制备。